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电路板组装PCBA的生产制造流程

作者:handler    发布时间:2019-09-17 13:39    浏览量:231

一般【电子产品】的生产制造流程分为,【电路板组装(PCBA)】及【成品组装 (Box Build)】两大部分。有的工厂只做【电路板组装(PCBA)】的部分,完成后送到另一个工厂做【成品组装 (Box Build)】,有的工厂则从头到尾,其制造流程如下:

 

SMT 的生产制造流程:

 

1. PCB载入 (Loading) : 通常会把 PCB 先用人工方式放进 Magazine Rack (料架)中,以利自动送料生产。 

SMT的料架 (magazine rack)  ← SMT的料架 (magazine rack)

 

2. 点胶 (glue dispense) ─:似乎只用在早期的电路板,需经『波峰焊(wave soldering)』的制程。点胶于电子零件下,目的是经过温度烘烤后,电子零件会黏在电路板上,避免电子零件经过波峰焊(wave soldering)掉落于锡炉中。

 

3. 锡膏/钢网印刷 (Solder paste printing or glue printing) (MPM) :透过钢网 (Stencil)把锡膏印刷于电路板上,锡膏是连接PCB及电子零件的桥梁。

 

[SMT] STEP-UP & STEP-DOWN 局部加厚/打薄钢网

SMT钢网

如何挑选锡膏 (Solder paste selection)

介绍认识【锡膏(solder paste)】的基本知识

介绍认识【锡膏(solder paste)】的基本知识

 

4. 锡膏检查 (Solder paste inspection) :有些工厂不见得有【锡膏检查】制程,其最主要目的是在零件贴片前检查出有问题的锡膏印刷,如是否偏移、锡膏量是否足够等,然后事先排除或修正这些可能会造成焊锡不良的锡膏印刷。

 

5. 零件贴片(Pick & Place):

 

快速机 ─ 打小零件 (如电阻、电容、电感) (small chip)

慢速机 ─ 泛用机,打大零件 (如IC、连接器)

异形机 ─ 基本上适用夹的,也可以打 Tray 上的零件

手摆件 ─ 如果所有的机器都不能打时,最后用手摆放 (不建议)

 

SMT 相关文章:

托盘包装卷带包装

托盘(Tray) 及 卷带(Tape-on-reel) 包装在 SMT 的优劣比较

[技术] 渗透染红试验 (Red Dye Penetration Test)

[SMT] 雾锡(Matte tin)、亮锡 (Bright tin)

 

5. 回流焊 (Reflow) :参阅另一篇文章 回流焊的温度曲线 Reflow Profile

 

6. 自动光学检测 (AOI,Auto Optical Inspector) :光学检查是否有错件、掉件、偏移、吃锡不良、吃锡不足、焊锡短路、及锡球的发生,较难检查空焊、假焊。

 

7. 手焊零件:有一些电子零件没有办法用现有的SMT机器做【贴片】,如果是少量的零件,会选用【手焊】零件;如果多的话会考虑用【波峰焊(wave soldering)】制程。

 

8. 收板及外观目检: 收板时也会让 PCB 自动进入 Magazine Rack (料架)中,目的一是防止电子零件互相碰伤

 

PCBA测试

 

9. 电路板去板边 (PCBA de-panel):

 

V-Cut:折板边

Router:类似洗床去板边

参考文章:

[技术] 电路板去板边 ─ 总整理 (Summary)

 

10. 电路板测试 (PCBA test):

 

MDA/ICT

PCBA功能测试(Function test)

步骤 9 及 10 可以视制程需求互换。

成品组装 (Box Build)

11. 成品组装 (Box Build)

12. 老化测试 (Burn/In)产品老化测试的优缺点探讨 (Burn/In)

13. 最后测试 (Final Test)

14. 成品入库 (Ship to stock)

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